文：Robert
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傳聞 Apple 大約會於今年 9 月的時候，公佈 iPhone 6S 及 iPhone 6S Plus，愈接近新機發表的日子，就愈多有關的資料相繼流出。例如早前台灣硬件供應鏈就傳來了 iPhone 6S 的拍攝規格，而近日更有消息指新一代 iPhone 將會以 「SiP」 的技術製作，那究竟 「SiP」是什麼來的呢？
「SiP」是 System in Package 的簡稱，意思是把手機內的 CPU、RAM、ROM、傳感器及附助處理器等組件，完全整合於一個硬件之內。由於用上 SiP 技術之後，機內不再需要大面積的底板作為芯片之間溝通的橋樑，使機內可騰出更多空間。換言之用上新技術的 iPhone 6S 及 iPhone 6S Plus，按道理可盡用機內的空間，加入更大容量的電池。
筆者認為現今手機最需要解決的地方，就是電量不足的問題，Apple 以「SiP」技術製作新 iPhone，或可令持航力提升不少。預計「SiP」技術製作手機，亦會成為今後手機業的潮流。
資料來源：chinatimes
