文：Tony
Letv 今年在 CES 展覽的重點戲，正是早前流出規格的 Letv Le Max Pro，此機一如傳聞，是首款應用本年度 Qualcomm 旗艦 CPU Snapragon 820 的手機。
Letv Le Max Pro 設計上，與剛剛在香港推出的 Le Max 手機十分接近，採了用全金屬的機身。而在機背帶鏡面設計的指紋辨識器上，更加入 Qualcomm Sense ID 超音波技術，令手家手濕時，亦可進行指紋解鎖。
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| 指紋辨識器上加入 Qualcomm Sense ID 超音波技術，令手家手濕時，亦可進行指紋解鎖 |
Letv Le Max Pro 規格方面，除了採用本年 Qualcomm 旗艦 CPU Snapragon 820 之外，大致與 Le Max 接近。包括採用了 6.33 吋 2560 X 1440 解像度屏幕、4GB RAM、64GB ROM、支援光學防手震功能的 2100 萬像素主相機、400 萬像素前相機及 3400 mAh 電池等。從海外傳媒為 Le Max Pro，以 Antutu 跑分的成績達 132609 分，可見該手機的效能，對比上一代旗艦機 Le Max，已超出接近一倍。
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| Le Max Pro Antutu 跑分的成績達 132609 分 |
為了讓手機可於 Letv Le Max Pro 更流暢的收看 Letv 網上電視的內容，此機更會是首款支援 802.11ad 的 Wifi 無線技術。據稱 802.11ad Wifi 無線技術，對比現時最高速為 1Gbps 的 802.11ac 傳輸技術，將會快上 7 倍。不過 802.11ad 由於是應用了 60GHz 頻段，令接收的範圍，會比現時流行的 2.4GHz 及 5GHz 頻段更小，而且還要另外再買全新的路由器。用家是否真正能使用這個功能，看來還是未知之數。
Letv Le Max Pro 與各品牌現時於 CES 上公佈的手機及平板電腦一樣，暫未有推出時間及日期，預計這些消息，還是要 Letv 於中國再舉行相關的發佈會時才會揭曉。
資料來源：androidcentral
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