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Asus ZenFone 3 首度曝光:全金屬機身加 2.5D 玻璃不像平價機

文:Tony

Asus 自年初推出了設有全球最薄光學變焦鏡頭手機 ZenFone Zoom 後,已有多月沒有新手機推出的消息。正當大家已開始忘記 Asus 手機的時候,Asus ZenFone 3 卻在 Red Dot 產品設計獎項的網頁曝光。這款看來將會獲得設計獎項的高性價比手機,是不是大家夢寐以求的產品呢?

從圖片可見,ZenFone 3 將會採用全金屬的機身,機面及機背除了設有 2.5D 弧形玻璃修飾之外,更會在金屬上加入「同心圓」的放射性紋理設計,跟過往的 Zen 系列手機同出一徹,而整體設計感覺比任何一款 Asus 手機都要美觀。

ZenFone 3 預計會於 5 月底至 6 月初,在台灣舉行的 Computex 2016 展覽中公佈。至於產品的規格,估計亦會在今後陸續流出,本網亦會為大家繼續緊貼報導。

資料來源:red-dot-21 (圖片已版官方刪除)

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