文：Tony
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Samsung 年度最強旗艦機 Galaxy Note 8，將於香港時間今晚 11 時在紐約發表。不過新機尚未發表，下一代旗艦機 Galaxy S9 亦有新傳聞曝光！早前有傳它會是首款配備 Snapdragon 845 的手機，現在有指產品將會加入模組設計，令新機的可玩性大增。
據消息指，Samsung Galaxy S9 的機背將會加入帶磁力的金屬接點，像 Motorola Moto Z 系列手機般，可以連接不同的模組配件。估計 Samsung 會為 S9 推出電池、揚聲器及外接鏡頭等手機模組。
如 Samsung Galaxy S9 加入模組設計，筆者認為為了方便模組開發，Galaxy S9 將不設有屏幕尺寸及體積不同的 S9+ 版本。不過預計亦會設有全面屏的 S9，以 Galaxy S8 的 5.8 吋屏幕而言，對一般用家來說大小已適中，故預計 S9 只有一個版本，對產品的受歡迎程度及銷量的影響不大。
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