文：Tony
iPhone X 推出後，可謂打開了智能手機下一個十年盛世的大門，不過近年 Android 的旗艦機的規格及功能都直迫 iPhone，而且又設有雙咭雙待功能。論實用性而言，iPhone 就略為有點遜色。最近有傳 iPhone X 的後繼產品，將會加入雙咭雙待功能，相信加入這個實用功能後，會令 iPhone 用家更難轉會。
據消息指，知名蘋果分析師郭名池估計 iPhone X 的後繼產品，將會應用 Intel 近日發表的 XMM 7560 基帶晶片，該晶片與 Qualcomm 推出的 X20 基帶晶片實力相當接近，都支援 4x4 MIMO 令上網速度更高，而且只需一粒晶片，已支援雙咭雙待功能。故 iPhone X 的後繼產品，大有可能支援雙咭雙待功能。
從早前新一代 iPhone X 的傳聞中，當中有一款 iPhone X 後繼產品 (傳聞明年有 3 部 iPhone X 後繼機)，其開發表號名為「杭州」。由於雙咭雙待功能手機熱潮是由中國帶起，而且已成為中國品牌手機必備功能，因此 Apple 會不會因為該款 iPhone X 後繼機會加入雙咭雙待功能而命名為「杭州」呢？
資料來源：macerkopf
