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【堆料超強旗艦】Asus ZenFone 6 規格爆光

文:Tony

Asus 以往的旗艦手機,都自稱「性能怪獸」,硬件規格非常豪華,而且定價不高,是市場上的黑馬。將於下週發表的 Asus ZenFone 6,官方已將不少硬件規格曝光,加上一些網上的傳聞,已可讓大家率先了解此機的規格。

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據官方在網上貼出的圖片指,Asus ZenFone 6 將會配備年度 Qualcomm 最強的 Snapdragon 855 SoC,機身還會加入 3.5mm 耳機插頭及真三咭槽設計,可將雙咭雙待及 Micro SD 咭擴充作完美兼容。而圖中右上方的 Smart Key,則估計可作為 Google Assistant 或其他自設應用的快速捷徑。

而從最新的網上傳聞,亦可了解 Asus ZenFone 6 將配備 6GB RAM、4,800 萬像素 + 1,300 萬像素雙鏡頭主相機及 5,000 mAh 超大電量。擁有 5,000 mAh 電量的旗艦機,市面上絕對罕見,但 Asus 已在 ZenFone Max Pro M2,採用相同的電量,但機身重量及厚度亦沒有明顯增加,看來用家在這方面亦可以放心。

集合現在 Asus ZenFone 6 的資料,此機將會採用 Pop up 前相機的設計,設有 3.5mm 耳機插頭及真三咭槽,配備 Snapdragon 855 SoC、6GB RAM、5,000 mAh 超大電量及 4,800 萬像素 + 1,300 萬像素雙鏡頭主相機,單從規格已覺得十分吸引,值得大家期待。

資料來源:androidpure

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