文：mic
那邊廂 Nikon 早前已宣佈新一代的旗艦單反 D6 正在開發，這邊廂的 Canon 暫時卻選擇按兵不動，不過其實明眼人都知道，盛傳的 EOS-1D X Mark III 肯定已在研發階段，並預期於明年 2020 年就會出現。作為可能是 Canon 最後一部旗艦單反，除了過去一真強調的高速，新機於規格上亦將有不少突破，其中據聞工程樣本中已置入進行測試的就有機身防震系統。
就著連拍性能，過去 1D X 系列於像素上的提升可說是相當的保守，舉例當年 1D X 換代至現役的 1D X Mark II，相機的解像就只由 1,810 萬略為提高至 2,020 萬像素。而一改過去做法，新一代的 1D X Mark III 有傳卻於解像上將有明顯的提高，雖然未知實際規格，不過就肯定不會如上代只提高 200 萬像般「無感」。有用家可能會即時提出疑問，過去不是說過因為龐大的影像數據量，高速機款難以同時提供高解像嗎？不過隨著感光元件設計及影像處理運算性能的提高，以上樽頸最近就似乎有一定突破，就以廠方最近發表的中階無反 EOS M6 Mark II 為例，即使提供 3,250 萬解像仍然可提供 14fps 的高速連拍，由此可見要於速度上再有突破，反光鏡及快門等機械結構反而會是最大限制。
配合 1D X Mark III，有傳 Canon 亦會同時採用新一代的 DIGIC 影像處理器（DIGIC 9？），除了有利高速動態連拍，相機於攝錄方面看來亦有著墨，支援 6K 無剪裁的拍片規格，另一方面新機於儲存方面亦有改動，有傳工程樣本所用的便是雙 CFExpress 卡儲存。
以下為 Canon EOS X Mark III 的初步流出規格：
- 內置機身防震
- 幅度明顯的像素提升
- Live View 模式下提供 30fps 的高速連拍（支援 AF 及 AE）
- 採用新一代的 DIGIC 影像處理器
- 支援 6K 無剪裁攝錄
- 雙 CFExpress 卡儲存
消息來源：canonrumors
