文、攝：Tony
HUAWEI 近年積極推動 Huawei Mobile Services (HMS) 生態系統及服務框架，希望拉攏更多第三方應用商，加入 HMS 生態圈，將於 11 月初在香港推出的 HUAWEI Mate 30 Pro 除機身設計及拍攝外，HMS 亦是其重要賣點。
現在大家使用智能手機，最怕是換機後沒有了遊戲紀錄及聯絡人資料，HMS 服務框架，已包括 Account Kit、Game Service、Location Kit、Drive Kit 及 Map Kit。透過 HUAWEI ID 帳號，就可以透過 HUAWEI AppGallery，下載日常使用的 Apps。遊戲 Apps，亦可透過 Game Service 作檔案記錄，即使之後換機，亦不怕遊戲記錄因此失去。而聯絡人及日曆記錄等，則可用 HUAWEI Mobile Cloud 作雲端儲存。可見 HMS 對於日常智能手機使用亦照顧周全。
▲ HMS 服務框架，包括 Account Kit、Game Service、Location Kit、Drive Kit 及 Map Kit。
▲ 一個 HUAWEI ID 帳號就能滿足日常使用需要。
▲ 可以透過 HUAWEI AppGallery，下載日常使用的 Apps。
▲ 遊戲 Apps 亦可透過 Game Service 作檔案記錄，即使之後換機，亦不怕遊戲記錄因此失去。
▲ 聯絡人及日曆記錄等，則可用 HUAWEI Mobile Cloud 作雲端儲存。
全新 88 度曲面屏幕設計，體驗尤如電競手機
直身與一般曲面手機屏幕，可能大家都會看到有點厭，不過 HUAWEI Mate 30 Pro 全新 6.53 吋 88
度曲面環屏幕設計，應該可以帶給大家不少新鮮感。屏幕的弧度，接近完全包著側框，視覺效果相當震撼。可能大家會問，曲面部份那麼大，會不會手握機身時造成誤觸？HUAWEI 已很聰明地，鎖上曲面部份的觸控操作，而且在曲面部份，亦加入虛擬觸控位置，讓大家遊戲時，可以多出兩個快捷鍵使用，尤如使用電競手機的遊戲體驗。
▲ HUAWEI Mate 30 Pro 全新 6.53 吋環屏幕，應該可以帶給大家不少新鮮感。
▲ 屏幕為 88 度曲面。
▲ 屏幕的弧度，接近完全包著側框，視覺效果相當震撼。
▲ 曲面部份鎖上觸控操作，不會做成誤觸。
設計向鏡頭致敬
喜愛 HUAWEI 手機的朋友，可能都是拍攝發燒友。作為設有 Leica 認證 4 鏡頭的手機，HUAWEI Mate 30 Pro 機背相機的圓框向相機鏡頭致敬，帶磨沙效果的圓框，抽象地刻劃了相機鏡頭的外圈，影友們應該會喜愛這個獨特的產品設計。
▲ HUAWEI Mate 30 Pro 機背加入磨沙圓框。
▲圓框設計向相機鏡頭致敬。
最強錄影鏡頭加持
HUAWEI Mate 30 Pro 今次在主相機的規格上，加入 1/1.54" RGGB 感光元件，為了專注於錄影工作，感光元件比例為 3:2，使錄影時可盡用感光元件面積。錄影主鏡頭為 f/1.8 光圈，光圈特大之餘，亦支援 OIS + EIS 防手震功能，而且最高支援
ISO 51200 影片，極暗環境都可以穩定攝錄。錄影方面最高支援 4K 60 fps 規格，功能支援突破性的 7680 fps 超慢速影片、實時景深影片及 4K Timelapse 延時攝影功能，可拍攝電影感強的影片。
▲ 實時景深影片極具電影感。
配合全新 ISP 畫質更上一層樓
HUAWEI Mate 30 Pro 的 f/1.8 光圈鏡頭既是最強錄影鏡頭，亦是質素相當不俗的 18mm 超廣角鏡頭，試拍發現低光環境拍攝層次感亦相當不俗，而且影像亦沒有變形情況。配合 1/1.7 RYYB 感光元件 f/1.6 28mm 標準鏡、 3 倍光圈變焦鏡頭及
3D 深感鏡頭，日常生活拍攝完全難不到它。值得一提的是 HUAWEI Mate 30 Pro 配備全新的 Kirin 990 SoC，內建全新 ISP 影像處理器，加入如單鏡相機級降噪能力，令拍攝質素比 P30 系列更上一層樓。
▲ f/1.8 光圈鏡頭既是最強錄影鏡頭，亦是質素相當不俗的 18mm 超廣角鏡頭。
▲ 18mm 低光環境拍攝層次感亦相當不俗。
▲ 18mm 廣光鏡色彩還原度極高。
▲ 1/1.7 RYYB 感光元件 f/1.6 光圈 28mm 標準鏡，什麼環境拍攝都難不到它。
▲ 配合第 5 代 ISP 如鏡相機級降噪能力，ISO 400 相片接近看不到雜訊。
▲ HUAWEI Mate 30 Pro 還設有 3 倍光圈變焦鏡頭。
▲ 3 倍光圈變焦鏡頭拍攝的清晰度高。
擁有當今最強 Kirin 990 SoC
作為 HUAWEI 年度最強旗艦機，HUAWEI Mate 30 Pro 配備了最新 Kirin 990 SoC，晶體管達 103 億個，比 iPhone 11 系列的 Apple A13 Bionic SoC 的 85 億個晶體管更為強大。Kirin 990 SoC CPU
由 A76 架構「雙核大核心」、 A76 架構 「雙核中核心」及 A55 架構「細核心」組成，以應付智能裝置使用時，不同效能要求的工作，而且功耗可以減低，令續航力提升。 GPU 提升至 16 核 GPU，對比上代 Kirin 980 SoC，有略為明顯的升級。HUAWEI 在晶片上主打的 AI 運算效能，採用了 Da Vinci 架構的 NPU 之餘，更加入「大小核」的
NPU，以應付不同需要，減低 AI 運算時的功耗，AI 運算能力比今年大部份 Android 旗艦手機感用的 Snapdragon 855 SoC 高出兩倍。
