文：Tony
Huawei 被美國政府的限制，要求使用了美國的技術或設計的半導體芯片，出售至給 Huawei 時，必須得到美國政府的出口許可證。由於製作晶片涉及不少敏感技術，要從各方面得到出口許可證，然後再找代工生產商製作晶片，可能要花不少時間，對於分秒必爭的科技產品行業，的而且確是個難題。不過「你有張良計，我有過牆梯」，近日有傳 Huawei 打算向 Qualcomm 購買新一代旗艦 SoC Snapdragon 875 (暫名)，藉此減低晶片供應缺乏的壓力。
根據資本市場分析師 John Vinh 表示，由於美國對 Huawei 實施的限制，旨在保護 5G 通信網絡基礎設施及軍事應用所構成的國家安全威脅，而他們認為消費產品如智能手機不是針對性的項目。故 Qualcomm 將會向商務部工業及安全局申請許可證，並於 Huawei 簽訂專利許可協議，最終達成在 Huawei 明年的旗艦手機如 P50 及 Mate 50 上，應用新一代 Qualcomm Snapdragon 旗艦晶片。
Huawei 手機的 Kirin 晶片，一直針對拍攝功能，應用與其他品牌手機不一樣的 ISP 圖像處理晶片，Huawei 如應用了 Qualcomm 的晶片後，圖像處理方面會應用了 Qualcomm 官方一套，還是與 Qualcomm 合作研發一粒定制的晶片？相信要待明年才有答案。
資料來源：phonearena
