文：Tony
Huawei 受到美國政府的禁令影響，與 38 間子公司已全部被列入實體清單，接近中斷了 Huawei 所有外購與代工晶片的途徑。早前 Huawei 消費者業務 CEO 余承東亦明言，配備於 Huawei Mate 40 的 Kirin 9000 晶片，可能成為 Kirin 頂級晶片的最後一代。面臨無晶片可用的危機，Huawei 只能應用 100% 中國研發的晶片，來解決將會來臨的難題。有中國的媒體大膽地推算，中國晶片現在的情況，究竟會令 Huawei 手機的效能倒退多少年。
中國暫時只能製造 14nm 晶片
按照文章內的說法，現時中國的中芯國際量產的 14nm 晶片已最為先進，對比今年有傳會以 5nm 工藝製作的 Apple A14 或 Huawei Kirin 9000，技術大致落後了五年。從中芯為 Huawei 代工生產的 14nm 晶片 Kirin 710A 的 Antutu 跑分約為 130,000 分，效能與 5 年前推出的 iPhone 6S 接近，效能只能接近當今的入門機。
▲中芯為 Huawei 代工生產的 14nm 晶片 Kirin 710A 的 Antutu 跑分約為 130,000 分
▲效能與 5 年前推出的 iPhone 6S 接近
14nm 晶片行 5G 網絡是天方夜譚
14nm 晶片無論在效能與功耗都比當今的 7nm 或將會推出的 5nm 晶片遜色，要完善地對應 Huawei 引以為傲的 5G 網絡更是天方夜譚，晶片發熱問題就算是現時 7nm 晶片已經較難解決，更何況是技術落後 5 年的 14nm 晶片。
與其用 14nm 晶片，倒不如用上一代晶片
個人認為，如果 Huawei 明年都不能解決現在的情況，無新的晶片可用。從舊機拆出晶片，或許都比中芯國際能量產的 14nm 晶片更強。畢竟手機現在都有效能過盛的問題，如果定價更低，拍攝質素能大幅超越對手的話，或許都能殺出血路。
資料來源：zol
