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傳 Sony A7 IV 內置 A7S III 散熱組件,最快下月發表!

文:Owen

在 Sony 一眾全片幅無反相機中,最抵用依然是走高性價比路線的 A7 III,不過 A7 III 已經上市超過三年,產品週期已經步入尾聲,故後繼機 A7 IV 的消息經已高聳入雲,最新消息就指 A7 IV 將會在下月發表。

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雖然 A7 IV 或會在下月發表,但是網絡謠傳這是「有條件」的,因為新冠肺炎疫情下導致全球晶片供應短缺,特別是 A7 IV 會是未來廠方的重點吸金機種,主要零件的供應鏈實在不容有失,不然就會影響供貨的穩定性,未能進一步鞏固甚至是搶佔市場。而最新的傳聞指 A7 IV 會用上新研發的 3,300 萬像素全片幅 CMOS 感光元件,內置的 4K30p 影片會以 7K 超採樣達成,帶來更細緻的攝錄效果。另外,A7 IV 的五軸機身防震系統補償能力由 5 級提升至 5.5 級,亦有望提供「積極」的數碼防震功能,改善手持拍片時畫面的穩定性,而幾個月前曾傳出使用的雙 SD 記憶卡插槽設計,或會改成雙 SD/CFexpress Type A 插槽,與 A7S III 和 A1 機種吻合。

至於機身設計方面,A7 IV 很大機會沿用 A7S III 的設計語言,而雖然 A7 IV 並不是針對拍片而設的特定機種,但是有消息就指 Sony 會在 A7 IV 內使用與 A7S III 一樣的 Sony Σ 型石墨合金散熱器,並安裝在防震系統組件上,藉以延長攝錄時間和減少過熱的情況。

來源:The New Camera

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