文：Tony
HUAWEI 去年推出的 Mate 60 系列及 Mate X5 手機，據消息指，這些採用 Kirin 9000S 晶片的手機，銷量已經超過 1000 萬部。這數據亦反映在 2023 年第四季度 SoC 出貨量的統計報告之中。
據統計機構 Counterpoint 的報告指，HUAWEI 旗下的海思半導體（Hisilicon），在 2023 年第四季度的 SoC 出貨量激增 5121%，字面上達到 51 倍的增長。
HUAWEI 自 2019 年被美國商務部納入制裁名單後，晶片的市場佔有率（按出貨量計）已經跌至 0% 多年。其後他們通過研發及生產 Kirin 9000S 晶片，市場佔有率由 0% 回升至 1%。51 倍增長背後的原因，是以往被禁令影響，基數變得極低而做成。由此可見，HUAWEI 離真正復興之路，還是相當漫長。
▲各大手機晶片生產廠的市場佔有率（按出貨量計算）
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早前有分析師預期， HUAWEI 今年的手機出貨量，可以達到 5000-6000 萬部。HUAWEI 希望靠晶片達到自給自足的目標，同時令手機市場佔有率及晶片出貨量的國際排名都繼續上升。大家就要拭目以待今年 HUAWEI 的各大動作了。
資料來源：counterpointresearch
