文：Tony
▲圖為 HUAWEI Pura 80 系列手機
Apple 近日推出的 iPhone Air，以其 5.64mm 的機身厚度成為市場焦點。近日有消息指出，HUAWEI 也正在秘密開發超薄手機，最快可能於年內正式登場。
根據博主「智慧皮卡丘」透露，HUAWEI 這款超薄手機將配備新的 Kirin 晶片並支援 eSIM 功能，相機部分則會應用特大感光元件，同時還將提供 2TB 儲存空間版本供消費者選擇。
雖然目前僅是傳聞 HUAWEI 正在秘密開發僅支援 eSIM 的超薄手機，但 HUAWEI 其實已經在其網絡服務「天際通 Go」中加入了對 eSIM 的說明，此舉似乎是為未來推出 eSIM 服務預先鋪路。
目前 iPhone Air 在中國市場由於 eSIM 服務尚未完善的緣故，因此未能於當地上市。或許 Apple 在中國需要等待 HUAWEI 這款超薄手機推出後，才有望將 iPhone Air 引進市場銷售。
資料來源：weibo
