文：Owen
Sony A7V 日前已經派貨，相信大家對其規格上的升級已經耳熟能詳，不過究竟機身內部硬件有甚麼改變？近日國內有相機工程拆解專家為 Sony A7V 進行一次完整拆解，逐層剝開機身結構後，清楚交代了 Sony 在成本控制前提下，如何針對上代 A7 IV 的缺點作出一連串實質改進。當中最關鍵的，正正是過熱控制與內部結構重新設計，直接回應 A7 IV 用家投訴拍片過熱的問題。
首先是機身結構本身的轉變。過往 A7 系列多數採用金屬與塑膠為物料的「混合機身」，但在 A7V 上，Sony 明顯改弦易轍，改用全鎂合金機身。專家在拆解時可見機背已不再是以塑膠為主，而是完整的鎂合金外殼，並在處理器正上方貼有高導熱矽膠墊，令整個金屬機背直接成為大型散熱器。拆解專家形容，這種設計等同把整個機背變成「被動散熱器」，有效把處理器熱量快速導走。過去有不少 A7 IV 用家在連續拍攝 4K 片 20 分鐘左右便出現過熱警告，而 A7V 這次結構性升級，明顯是為了解決這個老問題而來。
處理器方面，A7V 率先採用全新的 BIONZ XR2 影像處理器，這枚處理器最大特點在於 AI 單元直接整合於影像處理器內，而非像 A7 IV 般額外加入獨立 AI 晶片。拆解顯示，處理器與 Micron LPDDR5 記憶體以 PoP 堆疊方式整合，設計思路與 Apple M1 類似，屬於完整 SoC 架構。拆解專家直言，這套整合度甚至比 Sony 自家某些旗艦機更先進。效能提升不止體現在運算力上，功耗亦更低，實際續航表現相比 A7 IV 明顯改善，使用電子觀景器續航力由上代約 520 張提升至 630 張，如以 LCD 顯示屏取景更可達 750 張。對用家而言，影像處理器的重大改進代表對焦演算法、主體追蹤及整體反應速度都有實質進步。
A7V 的主機板部分由 AT&S 製造，這家公司同時亦是 iPhone 主機板供應商之一。拆解專家指出，整塊主機板的走線密度、堆疊方式與整體工藝，已非常「智能手機化」，高密度互連設計令訊號傳輸更有效率，亦有助提升穩定性與耐用度。感光元件方面，A7V 採用了全新的 3,300 萬像素部分堆疊式 CMOS 感光元件，這使讀出速度大幅提升，同時保留一般背照式 CMOS 原有的動態範圍表現，亦可有效壓制上代明顯的 Rolling Shutter 問題。A7V 的感光元件使連拍性能亦同步提升，電子快門最高可達 30fps，機械快門亦有 10fps，可用性大幅提高。
最後，把所有內部改動合併來看，A7V 明顯是一次「旗艦技術下放」的成果。全鎂合金機身兼顧散熱、AT&S 主機板提升穩定度、BIONZ XR2 影像處理器改善效能與續航、部分堆疊 CMOS 解決滾動快門問題，再加上 2x2 MIMO Wi-Fi 等高階無線傳輸技術，幾乎逐一對準 A7 IV 的缺點落藥。對於打算在年尾升級機身的 Sony 影友來算，是次 A7V 的高性價比，不知道有沒有提升「家中海關」成功批準「入屋」的機會呢？
來源：二手光圈
