不少攝影人認識 Nikon，是由相機與 NIKKOR 鏡頭開始；但對 Nikon 這間公司來說，半導體曝光設備同樣是核心業務之一。然而，在今年四月剛剛走馬上任的 Nikon 全新總裁兼 CEO 大村泰弘（Yasuhiro Ohmura），日前在接受《日本經濟新聞》（Nikkei Asia）的獨家專訪時，拋出了一個震撼科技界與影像界的光學戰略：Nikon 將大膽採取「價格戰」策略，以顯著低於市場龍頭 ASML 的定價，向全球各大晶片製造商傾銷氟化氬（ArF）光刻機，並正與數家來自美國及亞洲的頂級半導體大廠進行密集談判，並且已接近達成採購協議。
▲AI 生成圖像
在半導體製程中，ASML 最耀眼的當然是 EUV 極紫外光光刻機，這幾乎是先進晶片製造的關鍵設備，而 ASML 在這方面可說是絕對壟斷。Nikon 早於 2008 年已退出 EUV 研發，因此今日要正面挑戰 ASML 最尖端領域，基本上不切實際。不過，Nikon 瞄準的是 ArF 光刻作為深紫外線（DUV）技術的核心，即使在當今最先進的 3nm 晶片製造流程中，絕大多數的圖案化曝光步驟依然要依賴它來完成。換句話說，這不是過時設備，而是一個需求仍然龐大的成熟市場。ASML 目前在光刻機市場佔有超過八成份額，其高階 ArF 光刻機設備平均價格約 8,250 萬美元（折合約 6.47 億港元），若 Nikon 能以較低價格切入，理論上確實有機會吸引那些不想完全依賴單一光刻機品牌的晶片製造商。
在當今 AI 狂潮導致半導體設備供不應求的 2026 年，晶片大廠亦極度渴望引入「第二供應商」來抗衡 ASML。畢竟，ASML 在 2025 年光是交付 48 部 EUV 及 131 部 DUV 光刻機後，年底仍有高達 388 億歐元（折合約 3,542 億港元）訂單積壓。大村泰弘認為，從商業避險的心理出發，「第二供應商」的最大優勢是可以為晶片製造商提供更相宜的產品。Nikon 早前已透露，將於 2028 財年推出新一代 ArF 沉浸式平台，配備新鏡頭及晶圓載台，並強調可與 ASML 已安裝設備兼容，有助 Nikon 說服晶片製造商「轉會」。
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Nikon 之所以積極反攻，背後是相當沉重的業績壓力。資料顯示，Nikon 在截至 2024 年 3 月的財政年度只出貨 11 部 ArF 系統，而在 2025 財政年度首三季更未有 ArF 光刻機出貨。相比 ASML 的龐大出貨量，差距非常明顯。再者受到半導體設備訂單疲疲弱與金屬 3D 打印業務表現不佳拖累，於截至今年 3 月的財政年度錄得高達 860 億日圓（折合約 42.2 億港元）淨虧損，令 Nikon 需要盡快想辦法止血。大村泰弘表明會聚焦在攝影器材與晶片製造設備這兩大品牌根基之上，並大刀闊斧地與拖累業績的非核心業務割蓆。
對攝影用家來說，Nikon 半導體設備業務看似距離很遠，但其實關乎整間公司的財務狀況與研發能力，若晶片設備業務能恢復動力，對 Nikon 整體營運會有重要幫助。
資料來源：Tom's Hardware
