文：Tony
近年人工智能（AI）技術的爆發性增長，不僅帶動了高算力晶片的需求，更對全球記憶體產業造成了深遠的衝擊。根據投資銀行傑富瑞（Jefferies）發表的最新市場調研報告指出，由於人工智能伺服器對高頻寬記憶體（HBM）的消耗量極其龐大，正嚴重擠壓傳統記憶體的產能，預期全球記憶體價格將在今年內迎來歷史性暴漲，年內加幅達到 110%！
累計年內狂飆 110%
報告中列出了相當具體且令人震驚的預測數據。傑富瑞分析師指出，記憶體價格在今年第三季度（Q3）預計將大幅飆升 50%，緊接而來的第四季度（Q4）亦將再度上漲 40%。若將這兩個季度的連鎖升幅進行複合計算，意味著記憶體價格在今年下半年的累計漲幅將達到驚人的 110%。這對於不論是企業採購、伺服器組裝，還是消費級個人電腦（PC）與智能手機市場，都將帶來極為沉重的成本壓力。
2027 年價格將持續衝高
造成此番瘋狂漲價潮的核心原因，在於三大記憶體巨頭（三星、SK海力士及美光）正傾盡全力將產能轉移至利潤更高的高頻寬記憶體（HBM）。由於 HBM 的晶圓消耗量遠高於傳統記憶體，且目前的良品率仍有提升空間，這直接導致了常規 DRAM（如 DDR5）以及 NAND Flash
閃存的產能被嚴重排擠。分析師預測，這種供求失衡的狀態將延續至明年，導致 2027 年的記憶體定價全年度仍將維持 40% 至 45% 的高雙位數年增長。
2028 年新增產能釋放，平均售價方有望回落
對於期待價格回落的消費者與企業而言，這份報告亦明確給出了市場供需反轉的時間點。傑富瑞指出，這波高昂的溢價常態在短期內雖然無法逆轉，但預計到了 2028 年，市場將迎來實質性的放緩。屆時隨著晶圓廠前期擴張的產能全面釋放，將為市場帶來 15% 至 20% 的供應增長；在供應量回升與 AI 需求逐步放緩的雙重影響下，2028 年的記憶體平均售價（ASP）才有望迎來拐點並進入下降通道。
資料來源：wccftech
