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1篇 "LogicFolding" 新聞報導/評測/傳聞
HUAWEI 公開 LogicFolding 設計關鍵！3D 堆疊讓電晶體密度暴增 55%
8 小時前
HUAWEI 推出突破性「LogicFolding 邏輯摺疊」3D 堆疊架構，繞過先進光刻設備限制，透過立體摺疊佈局縮短訊號路徑達30%，減少緩衝器逾50%。新 Kirin ... (繼續閱讀)
