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#手機簡介
紅米透露 Redmi K70 系列主打「性能 AI 革命」，頂規的 Redmi K70 Pro 除了內建高通 Snapdragon 8 Gen 3 旗艦平台，擁有全新冰封散熱系統，運行最新 Xiaomi HyperOS（小米澎湃 OS），並支援狂暴引擎 3.0 技術；正面將配置 6.67 吋「挖孔」螢幕，有賴於無螢幕支架、無填縫膠設計，讓機身寬度僅有 74.9mm。

機身渲染圖透露 Redmi K70 Pro 將會啟用新相機模組設計，改用大面積 1.3mm 厚度玻璃 Deco 飾板，並標示「50MP OIS」、「2X-OPTICAL」字樣，透露這款新機會配置 5,000 萬畫素 OIS 光學防手震鏡頭，支援 2 倍光學變焦等攝錄細節。

Redmi K70E 除了確定全球首發聯發科天璣 8300-Ultra 行動平台，近期也陸續公布部分產品特色，包括新機將支援 AIGC 人工智慧相關功能體驗，可以提供 AI 輸入、AI 寫真、AI 擴圖、AI 文生圖、AI 相簿搜尋、AI 即時字幕等操作；另外，同樣運行 Xiaomi HyperOS，擁有狂暴引擎 3.0 技術。

Redmi K70E 配備 1.5K 解析度平面螢幕，擁有 1,800nits 峰值亮度、1,920Hz 高頻 PWM 調光、12bit 顯色、硬體級低藍光、節律護眼、螢幕下指紋辨識；內建 5,500mAh 電池，支援 90W 快充，並啟用全新小米海星演算法可修復電池技術；採用 5,000mm2 電競級不銹鋼 VC 散熱設計，機身僅有 8.05mm 厚度。網路還出現多張宣稱是 Redmi K70E 的實機照，曝光正面外型。