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#手機簡介
HONOR 最新發佈的 Magic 8 Pro Air，以突破性的 6.1mm 極致薄型設計成為市場焦點。雖然 Apple iPhone Air 的厚度僅為 5.64mm，但 HONOR 此新作並未如對手般為了纖薄而犧牲核心規格，在超薄機身內實現了全面的旗艦配置。

Magic 8 Pro Air 的纖薄外觀得益於複合式設計，機身四角採用圓潤處理，前後均配備平面面板。其中框採用 530MPa 航空級鋁合金物料打造，對比 iPhone Air 所採用的 400MPa 鈦金屬材質，理論上能提供更優異的抗壓耐用性。

機背的相機模組設計獨特，融合圓形與藥丸形狀，並容納了三枚後置鏡頭，配置上比僅有單鏡頭的 iPhone Air 更為進取。模組橫向排列於機身上方，形成一道由左至右延伸的飾帶。機身側面新增一顆實體「AI 按鍵」，用戶可自定義其功能，例如快速調整相機變焦、控制相簿瀏覽等，提升操作效率。

手機正面配備一塊 6.31 吋全平面屏幕，採用 120Hz 更新率的 LTPO 面板，支援 4320Hz 高頻 PWM 調光技術，峰值亮度可達 6000 nits，確保在不同光線環境下均有舒適的觀看體驗。此外，它更搭載 3D 超聲波螢幕指紋辨識技術，提供快速且安全的生物認證解鎖。

性能方面，Magic 8 Pro Air 內建 MediaTek Dimensity 9500 處理器，確保流暢的運算效能與能源效率。系統則預載基於 Android 的 MagicOS 10，內含多項嶄新 AI 功能。

影像系統是 Magic 8 Pro Air 的重點之一。主鏡頭採用 5000 萬像素、1/1.3 吋感光元件，支援 f/1.6 大光圈。第二枚為 5000 萬像素超廣角鏡頭，第三枚則是 6400 萬像素、1/2 吋感光元件的 f/2.6 長焦鏡頭，提供 3.2 倍光學變焦及最高 100 倍數碼變焦能力。前置自拍鏡頭同樣高達 5000 萬像素，滿足高解析度自拍需求。