平面振膜建構於 2μm 聚合物基板上，確保良好的瞬態響應，實現細膩的聲音再現。

第二代 EqualMass™ 佈線技術平衡了磁場的不均勻分佈，並在振膜上實現了均勻的重量分佈，從而使振膜的所有部分都具有相同的動量。透過添加對稱支撐佈線，振膜比上一代更穩定，可以在整個音頻上實現類似活塞的運動。

採用 Qualcomm® QCC5181 Bluetooth® 音訊 SoC 構建，支援 Snapdragon Sound™ 技術套件，提供優質、身臨其境的音訊體驗。

支援多種高音質編解碼器：aptX™ 、aptX™ Adaptive、aptX™ Lossless、aptX™ HD、Snapdragon sound™ 、LDAC、LHDC、Hi-Res音訊、Hi-Res無線認證。

約80小時的電池使用時長，讓您超長時間享受不間斷的音樂。

採用 Qualcomm aptX™ 語音技術的雙 Microphone 通話降噪功能，即使在吵雜的環境中也能實現清晰的免提通話語音清晰。

Bluetooth® V5.4 可實現無縫音訊串流和穩定連接。

支援多點連接，允許同時在2個不同裝置上的音樂、視訊和通話之間即時切換。

透過EDIFIER ConneX App 個人化聆聽風格並自訂控制。

遊戲模式下端對端延遲低至 89ms。

與 EDIFIER ConneX App 相容以實現附加功能：個人化控制設定、選擇預設均衡器等。

親膚仿蛋白皮革讓耳墊超級柔軟，確保全天舒適配戴。

鋼製頭帶設計確保配戴較穩定, 完全折疊式設計，攜帶方便。

多種輸入: 藍牙、USB-C、AUX