GIGABYTE H67 底板 連背板
Model: GA-H67M-D2-B3
100% WORK
•採用Intel最新B3 版本6系列晶片
•支援LGA 1155 第二代 Intel® Core™ 處理器
•全板全日系固態電容設計
•獨創3倍力電源供應設計能提供On/Off Charge最佳化的充電效能
•支援最新SATA 6Gbps高速儲存介面
•內建DVI顯示接口
•支援多重顯示卡介面與CrossFireX顯示技術
•獨家Extreme Hard Drive (X.H.D)功能可以更簡單地加速系統效能
•創新Smart6 軟硬體技術提供更靈活的電腦管理介面
•DualBIOS 獨家技術提供系統設定多重保護
3日私保
SPEC:
http://www.gigabyte.tw/products/product-page.aspx?pid=3771#ov