文：Tony
Asus 將會在月底正式公佈 ZenFone 3 手機，此機傳聞會配備三個型號，當中屏幕達 5.5 吋的 ZenFone 3，更在台灣被網友野生捕獲。
從圖可見，疑似的 ZenFone 3 機背以金屬打造，鏡頭部份凸出機背，並加入雷射對焦系統及指紋辨識器等。對比早前流出多個 ZenFone 3 設計的圖片，以紅圈部份的機型，設計上最為接近。
Asus ZenFone 3 亦傳聞設有三個型號，設有 4.5 吋、5 吋 及 5.5 吋屏幕版本。據悉今次 ZenFone 3 將會配備 Qualcomm 提供的 CPU，跑分成績更達 135,000 分，估計配備現時最頂級的 Snapdragon 820 CPU。此外，ZenFone 3 還會配置 4GB RAM、2,300 萬像素主相機及 800 萬像素前相機等強大規格。
從現時流出的規格，Asus ZenFone 3 預計在定價上，未必有以住 ZenFone 手機般親民。究竟 ZenFone 3 還有甚麼過人之處，成為大家的心水選擇，就要看看 Asus 於本月 30 日在台灣舉行的發佈會才有分曉。
