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HTC One 後繼機 M8 機殼現身:機背繼續神秘

盛傳將於二月公佈的 HTC One 後繼機 M8 (代碼),手機設計還是個謎,於商業層面,製作手機配件公司,可能已獲得相關資料,最近就有國內製作手機配件的廠商,批發 HTC M8 的機殼。

從廠商對兩款 HTC M8 手機殼的產品描述,手機殼是 100% 合身的,雖然從機殼的圖片中,沒有可能知道 HTC M8 的機身體積,但從機殼的背面,我們能看到三個大小不一的挖空部份。最上方的圓形部份,估計是鏡頭位置,而圓形部份左方的小孔及下方像汽水蓋掩位置十分神秘,對照早前流出疑似 HTC M8 的圖片,看似是一大一小圓形位置合拼後的模樣。


其中一款 HTC M8 的機套為一般軟膠製作


另一款機套設可看見三個神秘的挖空位置


對照早前流出 HTC M8 的圖片,機殼像汽水蓋掩挖空的位置,應該是紅圈部份合拼而成

從機殼及機背的圖片可以預計,今年 HTC One 後繼機的主要賣點,將會集中於機背位置,雖然有不少網站都曾指出 HTC One 後繼機會像 HTC One Max ,於機背保留指紋解鎖功能。但筆者早前應邀到台灣 HTC 總部,與 HTC One 設計團隊會面時,亦有反映指紋解鎖功能設於機背的缺點,他們亦隱晦回答:「下次應該不會了」。故有理由相信,HTC One 後繼機如設有指紋解鎖,都會像 iPhone 5S 般設於機面,令流出機殼的三個挖空位置更見神秘。

資料來源:alibaba

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