文：Robert
Samsung 於四月份推出旗艦機 Galaxy S5，發售一個多月，出貨量已經超過 1000 萬的成績斐然，不過有傳 Samsung 將會於 6 月 12 日發表更為頂級的 Galaxy S5 Prime，近日更有真機的圖片流出，對已經入手 Galaxy S5 的用家而言，可能會對「新歡」推出二個月後過時而感到失望。
從圖可見，Samsung Galaxy S5 Prime 採用了 Galaxy S5 接近的機身設計，同樣採用圓點紋機背。兩者的分別，大致只有機身邊框的製造物料，Galaxy S5 Prime 邊框呈炭灰色，據消息指會以鋁金屬打造，而 Galaxy S5 的邊框則為以塑膠鍍上銀色，相信 Galaxy S5 Prime 的手感會較好。
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| Samsung Galaxy S5 Prime 採用了 Galaxy S5 接近的機身設計，同樣採用圓點紋機背 |
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| 據消息指，Galaxy S5 Prime 的機身邊框會以鋁金屬打造 |
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| Galaxy S5 的機身邊框則以塑膠鍍上銀色，手機的質量上，Galaxy S5 Prime 當然感覺較好 |
Samsung Galaxy S5 Prime 除了採用金屬的機身邊框外，傳聞的規格包括 Snapdragon 805 CPU、5.2 吋 2560 X 1440 2K 解像度屏幕、3GB RAM 等，處理器效能及屏幕的細緻度上，均會比 Galaxy S5 優勝。
Samsung Galaxy S5 Prime 有傳將會在 6 月 12 日於紐約發表，主要的對手相信會是比它早些公佈的 LG G3，該機傳聞亦會配置 2K 解像度屏幕，看來智能手機會漸漸進入 2K 屏幕世代。
資料來源：Phone arena
