文：Robert
HTC 近日宣佈會於 3 月 1 日舉行新機發佈會，時間正好是巴塞隆拿的 MWC（Mobile World Congress）前夕，以乎是想搶先一步，比其他品牌更早發表新機，爭取更多用家的關注。剛剛在網上流出了首批諜照的 HTC Hima，會否成為當天的主角呢？
從圖可見，HTC Hima 機身大致沿用 HTC One M8 的金屬一體化機身設計，機面同樣設有 Boomsound 前置立體聲揚聲器，機背亦略帶弧度，提升手感。兩者之間最大的分別，莫過於機背主鏡頭︰HTC One M8 採用雙鏡頭設計，HTC Hima 則用上單一個黑色正方型鏡頭取而代之，鏡頭的直徑感覺比 HTC One M8 更大，估計是為了配合較大的感光元件，看來早前傳聞稱 HTC Hima 將會採用 1/2.3 吋 2,070 萬像 CMOS 感光元件，所言非虛。
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| HTC Hima 機背主鏡頭的直徑較 HTC One M8 大，可能是為了配合較大的感光元件。 |
HTC Hima 除了 2070 萬像素主鏡頭外，其他的規格亦有流出，包括 Snapdragon 810 八核 2.0GHz 64-bit CPU、 5 吋 1920 X 1080 解像度屏幕、3GB RAM 、2840mAh 電量及運行 Android 5.0 HTC Sense 7.0。至於前置鏡頭方面，則有傳會配置 400 萬像素的 Ultra Pixel 相機或 1,300 萬像素鏡頭。
今次 HTC Hima 流出的首批諜照，機身設計大致沿用 HTC One M8，感覺上沒有太大驚喜。不過，HTC 以前曾試過用工程機作為煙霧，實際推出的產品其實是採用了截然不同的設計。HTC 今次會不會是重施故技，在正式推出 HTC Hima 之時，為大家製造更大的驚喜？
資料來源：newwhereelse.fr
