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Samsung Galaxy S7 傳用鎂合金機身:又硬又輕,散熱效能更強

文:Tony

圖為 Galaxy S6 及 Galaxy S6 Edge

今年 Samsung 的旗艦 Galaxy 手機,一改塑膠機身的設計,以超薄的機身,金屬的側框,並加入玻璃機背的設計,感覺令人眼前一亮。不過,習慣每年改設計的 Samsung,傳聞會在旗艦機 Galaxy S7 身上,設計方面花更多心機,繼續為用家帶來設計出眾的手機產品。

Samsung Galaxy S7 的設計,有傳會採用鎂合金打造一體化的機身。相信本網的讀者,對鎂合金這材料都不會感覺陌生。鎂合金就是不少旗艦級相機機身,製作機殼的物料,鎂合金有著比鋁強 2.8 倍的硬度,重量更輕 65%,而且散熱效能更高。鎂合金用於熱量較高的 2K 解像度手機屏幕身上,看來亦會十分適合。

現在超過 5.5 吋屏幕的金屬機身手機,普遍重量接近、甚至超過 170g,長時間使用,手碗還是會感覺疲勞。現在 Samsung 傳聞研究採用鎂合金打造手機機身,相信用於大屏幕手機身上,用戶更能看出採用鎂合金機身的優點。不過,筆者認為用戶不會因為機身更堅硬而買機,與其研究全新的機身物料,倒不如考慮重新加入 Micro SD 咭的功能,對用戶來說,可能感覺更實際一點。

資料來源:inews24

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