文：Tony
預計會於明年二月份 MWC 大會發表的旗艦機中，以 Sony Xperia XZ2 及 Samsung Galaxy S9 的曝光次數最多。繼 Xperia XZ2 近日多次曝光後，Samsung 亦不「執輸」，將 Galaxy S9 的零件流出，看過之後大家可以繼續等待入手。
Samsung Galaxy S9 系列手機將設有 5.8 吋及 6.2 吋屏幕的 Galaxy S9 及 Galaxy S9+，從圖可見兩機的機面屏佔比都比上代 Galaxy S8 及 Galaxy S8+ 更高，機面上方設有兩個較大的小孔，可以估計 S9 及 S9+ 將設置媲美 Apple Face ID 的人面識別功能。
Samsung Galaxy S9 從流出至今，不少消息都指會取消 3.5mm 耳機插頭，而 Samsung 將附帶藍牙耳機作補償。不過從 Samsung Galaxy S9 系列手機疑似底板的圖片可見，S9 及 S9+ 應該都設有 3.5mm 耳機插頭，使用上比沒有 3.5mm 耳機插頭的手機更為方便。
Samsung Galaxy S9 預計設有屏佔比更高的全面屏幕、Snapdragon 845 CPU、f/1.5 可調光圈的雙鏡頭相機等規格。從現在流出的規格中，大家會較喜歡 Samsung Galaxy S9 還是 Sony Xperia XZ2 呢？
資料來源：slashleaks
