文：Tony
作為小米公司成立時的投資者之一，Qualcomm 與小米一直有著微妙的關係。就在去年底於夏威夷由 Qualcomm 舉辦的發佈會中，小米 CEO 雷軍亦被邀請進行演講，可以預見小米下一部旗艦機小米 7，將會應用 Snapdragon 845 CPU。
最近小米 7 的宣傳圖片疑似曝光，從圖可見小米 7 像小米 Mix 2 採用極高屏佔比的全面屏幕，前鏡頭及聽筒等設於機面的上端，機面左右兩邊及下端全為屏幕部份。
小米 7 的機背，將加入 1,600 萬像素 + 2,000 萬像素的雙鏡頭相機及指紋識別器，看似會應用玻璃或陶瓷的物料，由於由小米 5 開始，小米的旗艦機已應用陶瓷為機身物料，小米重施故技應用陶瓷機身亦變得合情合理。
去年小米才正式進軍西班牙市場，而小米 5 亦曾於 MWC 舉行期間，於會場附近舉行發佈會。故小米 7 亦有機會在接近時間及地點發表，成為另一攻佔歐洲市場的武器。亦是繼 Samsung Galaxy S9 後，應用 Snapdragon 845 CPU 的手機產品。
資料來源：weibo
