文：Tony
自從 5G 商用網絡今年於不少地區正式推出後，可預言 5G 手機將會作高速的發展，Qualcomm 亦已做好準備，在夏威夷發表三款 5G 晶片，包括 Snapdragon 865、Snapdragon 765 及 Snapdragon 765G，支援主流 5G 通用基帶，Sub-6GHz/毫米波、TDD/FDD、NSA/SA、DSS(動態頻譜共享)、對應載波聚合技術，下載速度最高可達3.7Gbps。發佈會上亦有不少手機品牌高層站台，首批應用三款 5G 晶片的新機，大家都可以率先了解。
Snapdragon 865 雖然是 Qualcomm 明年旗艦的移台平台，但還是要配合 Snapdragon X55 數據機晶片，才可以支援 5G 網絡。Snapdragon 865 內建的第五代 AIE 晶片，性能比 Snapdragon 855 提升一倍，達 15TOPS AI 運算性能。全新 ISP 影像引擎，支援達 2GigaPixel/sec 的影像處理性能，支援 8K 30fps 錄影能力。CPU 方面亦有大幅提升，達到遊戲機的圖像處理能力。
準旗艦的 Snapdragon 765 及 Snapdragon 765G 反而是首批集成 Snapdragon X52 5G 網路數據機晶片的移動平台，同時採用第五代 AIE 晶片，不過由於 CPU 運算能力較遜於 Snapdragon 865 ，故只有 5TOPS AI 運算性能。Snapdragon 765G 則為遊戲而設的移動平台，GPU 亦會相對地較 Snapdragon 765 出色。
Motorola、小米、OPPO 及 HMD Global 的高層都紛紛為 Qualcomm 站台，當中小米已揚言推出首批 Snapdragon 765G 及 Snapdragon 865 手機 Redmi (紅米) K30 及小米 10。OPPO 則亦會在本月發表應用 Snapdragon 765G 的 Reno 3 Pro，並於明年一月公佈 Snapdragon 865 手機。Nokia 則會於明年公佈應用 Snapdragon 765 的手機，預計會於 MWC 大會上發表。
▲Redmi (紅米) K30 全球首款 Snapdragon 765G 手機
▲小米 10 將成首批應用 Snapdraon 865 手機
▲Nokia 則會於明年公佈應用 Snapdragon 765 的手機
此外，Qualcomm 還發表新一代超聲波指紋識別器 3D Sonic Max，會置於手機屏幕下使用。對比上一代超聲波指紋識別器，識別面積提高 17 倍，並支援雙指同時識別的功能，安全性應該會有所提升。
