文：Alex
Canon EOS R5 與 Sony A7S III 的散熱問題成為近期的網上熱話，網民的討論幾乎從沒停止過。日前又有一位用家為了改善過熱問題，自行將 EOS R5 解體，結果發現兩個有趣的情況。
▲拆下機背外殼後，綠色電路板底下便是金屬散熱片及主處理器。
這位來自中國的用家拆開相機後，發現主處理器竟然沒有專屬的散熱貼。準確一點來說，主處理器跟上下共 4 片 LPDDR4 記憶體晶片共用兩片散熱貼，而主處理器目測只有約一半的面積有散熱貼覆蓋！
▲主處理器跟上下共 4 片 LPDDR4 記憶體晶片共用兩片散熱貼。
更令人不解的是，主處理器沒有塗上散熱膏！廠方僅在整個主處理器及記憶體部分，加裝（蓋上）一片金屬片，疑似用於散熱用途。不過，這片金屬片上還有一塊小小的電路板。它既阻斷主處理器導熱至鎂合金機身（外殼）的通路，更有困住熱力的嫌疑。
▲撕去散熱貼，便見到主處理器（銀色方形晶片）跟上下共 4 片 LPDDR4 記憶體晶片。
這位中國用家替相機加上散熱貼及重新組裝後，再次量度溫度。結果還是令人失望，從用家拍攝的相片來看，相機近主處理器位置的表面溫度已達攝氏 47 度，意味內部主處理器的溫度只會更高，而且 8K 拍片功能出現 20 分鐘（甚至更短）時限的問題依然持續！
▲即使加上散熱貼，主處理器位置仍然偏熱。
EOS HD 網站編輯 Andrew Reid 綜合這位中國用家及先前的其他報告，認為相機設計上確有缺憾，亦推測 20 分鐘拍片時限的問題，其中一個可能性是韌體造成。可是，基於一些目前未明的原因，廠方至今還未公布解決方法。他希望其他有經驗的「拆機」組織能確認多一些資料，並分享更詳細的技術分析。
