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Qualcomm Snapdragon 888 SoC 七大賣點:小米手機最有機會首發

文:Tony

Qualcomm 近年都選擇在 12 月份,舉行 Qualcomm Tech Summit 大會,今年由於疫情移師到網上進行。一如以往 Qualcomm 在今年亦拿出新一代流動裝置旗艦晶片,一直傳聞為 Snapdragon 875 的晶片,最終命名為 Snapdragon 888,據說由於 888 的數字在中國是幸運的意思。而在 Qualcomm 公佈了會應用 Snapdragon 888 SoC 晶片的手機廠商中,大部份都是中國品牌,可見 Qualcomm 為了這個大客而改變命名方式,亦是合理的事情。

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採用 5nm 工藝,由 Samsung 代工
Snapdragon 888 SoC 追上 Apple 的 A14 Bionic 及 Huawei 的 Kirin 9000 SoC,同樣採用 5nm 工藝製作,晶片交由 Samsung 代工。

全新 Cortex-X1 內核 CPU
Snapdragon 888 SoC 內建 8 核 Kryo 680 CPU,由全新 1 X Cortex-X1、3 X Cortex-A78、4 X Cortex-A55 內核組成,CPU 最高速可達到 2.84GHz。一如以往,SoC 會使用不同的內核,應用不同的工作,對比去年的 Snapdragon 865 SoC,效能及省能方面都有 25% 提升。

換上 Adreno 660 CPU,支援 VRS
GPU 部份換上全新 Adreno 660,支援 Vulkan 1.1 API,效能對比上代的 Adreno 650,更有 35% 的增幅。透過 Snapdragon Elite Gaming 的遊戲提升,令 Snapdragon 888 SoC 成為首個支援 Variable Rate Shading (VRS) 的移動平台,VRS 可讓屏幕上不同地方改變著色速率,在不影響畫面質素前提下,合理地利用硬體資源,提升遊戲 fps。另外,還加入 Qualcomm Game Quick Touch 觸控技術,將觸控觸發速度提升 20%,大大降低了觸摸延遲。

支援 5G、WiFi 6 及藍牙 5.2 技術
Snapdragon 888 SoC 集成第三代 5G Modem Snapdragon X60 晶片,支援 sub-6 以下的 mmWave 毫米波 5G 頻譜,令 5G 網絡速度可以提升至 7.5 Gbps。Snapdragon 888 SoC 還加入 Qualcomm FastConnect 6900 連接系統,支援現時最高速達 3.9Gbps 的 WiFi 6 無線網絡連接,還支援藍牙 5.2 連接及雙藍牙天線。

Qualcomm Hexagon 780 AI 晶片,提高硬件學習能力
Snapdragon 888 SoC 提升最大的 AI 晶片架構進步,重新設計的第六代 Qualcomm AI 引擎及 Hexagon 780 AI 晶片,可融合專業相機、個人語音助理、遊戲及極速連接,能將 AI 運算能力提高至 26 TOPS,對比 Snapdragon 865 SoC 15 TOPS 的 AI 運算能力,有飛躍的進步。

Qualcomm Spectra 580 ISP 支援 2 億像素相機
Snapdragon 888 SoC 還內建首個支援三重圖像信號的 Qualcomm Spectra 580 ISP,處理速度可達每秒 2.7 Gigapixels,支援 3 個 2800 萬像素相機零時滯同時拍攝,1 秒連拍 120 張相片,並支援最高 2 億像素單一鏡頭拍攝,支援 HEIF 格式的 10 bit 色彩相片。並首次採用了新的低光架構,近乎黑暗的環境下也能提供更明亮的照片。

錄影方面,最高支援 8K 30fps 及 4K 120fps 影片,而且對應 3 個鏡頭同時錄影 4K HDR 影片,並圖像處理速度之快可見一斑。

對應 LPDDR 5 RAM,播放支援 DSD 硬解
Snapdragon 888 SoC 還最高支援 4K 60fps 及 QHD+ 144Hz 屏幕顯示、QC 5.0 快速充電及LPDDR 5 RAM,而播放方面更可硬解 DSD 及加入自訂的 "金耳朵" 過濾器,完全照顧用家日常使用的需要。

應用 Snapdragon 888 SoC 手機明年推出
Qualcomm 亦明言應用 Snapdragon 888 SoC 的手機,將會於明年初推出,而不少中國品牌的手機,包括小米、Lenovo、Motorola、ZTE、Oppo、Vivo 等,都打算成為首批應用該移動平台的手機,估計以 Qualcomm 跟小米的關係,首款應用 Snapdragon 888 SoC 的手機,大有可能由小米首發。

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