文：Tony
Qualcomm 近年都選擇在 12 月份，舉行 Qualcomm Tech Summit 大會，今年由於疫情移師到網上進行。一如以往 Qualcomm 在今年亦拿出新一代流動裝置旗艦晶片，一直傳聞為 Snapdragon 875 的晶片，最終命名為 Snapdragon 888，據說由於 888 的數字在中國是幸運的意思。而在 Qualcomm 公佈了會應用 Snapdragon 888 SoC 晶片的手機廠商中，大部份都是中國品牌，可見 Qualcomm 為了這個大客而改變命名方式，亦是合理的事情。
採用 5nm 工藝，由 Samsung 代工
Snapdragon 888 SoC 追上 Apple 的 A14 Bionic 及 Huawei 的 Kirin 9000 SoC，同樣採用 5nm 工藝製作，晶片交由 Samsung 代工。
全新 Cortex-X1 內核 CPU
Snapdragon 888 SoC 內建 8 核 Kryo 680 CPU，由全新 1 X Cortex-X1、3 X Cortex-A78、4 X Cortex-A55 內核組成，CPU 最高速可達到 2.84GHz。一如以往，SoC 會使用不同的內核，應用不同的工作，對比去年的 Snapdragon 865 SoC，效能及省能方面都有 25% 提升。
換上 Adreno 660 CPU，支援 VRS
GPU 部份換上全新 Adreno 660，支援 Vulkan 1.1 API，效能對比上代的 Adreno 650，更有 35% 的增幅。透過 Snapdragon Elite Gaming 的遊戲提升，令 Snapdragon 888 SoC 成為首個支援 Variable Rate Shading (VRS) 的移動平台，VRS
可讓屏幕上不同地方改變著色速率，在不影響畫面質素前提下，合理地利用硬體資源，提升遊戲 fps。另外，還加入 Qualcomm Game Quick Touch 觸控技術，將觸控觸發速度提升 20%，大大降低了觸摸延遲。
支援 5G、WiFi 6 及藍牙 5.2 技術
Snapdragon 888 SoC 集成第三代 5G Modem Snapdragon X60 晶片，支援 sub-6 以下的 mmWave 毫米波 5G 頻譜，令 5G 網絡速度可以提升至 7.5 Gbps。Snapdragon 888 SoC 還加入 Qualcomm FastConnect 6900 連接系統，支援現時最高速達 3.9Gbps 的 WiFi 6
無線網絡連接，還支援藍牙 5.2 連接及雙藍牙天線。
Qualcomm Hexagon 780 AI 晶片，提高硬件學習能力
Snapdragon 888 SoC 提升最大的 AI 晶片架構進步，重新設計的第六代 Qualcomm AI 引擎及 Hexagon 780 AI 晶片，可融合專業相機、個人語音助理、遊戲及極速連接，能將 AI 運算能力提高至 26 TOPS，對比 Snapdragon 865 SoC 15 TOPS 的 AI 運算能力，有飛躍的進步。
Qualcomm Spectra 580 ISP 支援 2 億像素相機
Snapdragon 888 SoC 還內建首個支援三重圖像信號的 Qualcomm Spectra 580 ISP，處理速度可達每秒 2.7 Gigapixels，支援 3 個 2800 萬像素相機零時滯同時拍攝，1 秒連拍 120 張相片，並支援最高 2 億像素單一鏡頭拍攝，支援 HEIF 格式的 10 bit 色彩相片。並首次採用了新的低光架構，近乎黑暗的環境下也能提供更明亮的照片。
錄影方面，最高支援 8K 30fps 及 4K 120fps 影片，而且對應 3 個鏡頭同時錄影 4K HDR 影片，並圖像處理速度之快可見一斑。
對應 LPDDR 5 RAM，播放支援 DSD 硬解
Snapdragon 888 SoC 還最高支援 4K 60fps 及 QHD+ 144Hz 屏幕顯示、QC 5.0 快速充電及LPDDR 5 RAM，而播放方面更可硬解 DSD 及加入自訂的 "金耳朵" 過濾器，完全照顧用家日常使用的需要。
應用 Snapdragon 888 SoC 手機明年推出
Qualcomm 亦明言應用 Snapdragon 888 SoC 的手機，將會於明年初推出，而不少中國品牌的手機，包括小米、Lenovo、Motorola、ZTE、Oppo、Vivo 等，都打算成為首批應用該移動平台的手機，估計以 Qualcomm 跟小米的關係，首款應用 Snapdragon 888 SoC 的手機，大有可能由小米首發。
