文：Tony
受到美國禁令影響，Huawei 對於晶片的開發與生產都舉步難行，早前 Huawei 消費者業務 CEO 余承東亦坦言 Kirin 9000 晶片，將有可能是末代 Huawei 頂級手機晶片。不過山不轉路轉，Huawei 亦沒有放棄晶片的開發，近日更流出 Kirin 9010 晶片。
據說 Kirin 9010 晶片，會採用 3nm 工藝，比現有的 Kirin 9000 5nm 工藝更為革新。在 Twitter 的原文上，網友都指 2021 年的晶片，普通還會都是採用 5nm 工藝，估計 Kirin 9010 晶片，將會在 2022 年才會面世。
當然 Huawei 有能力開發晶片，但是生產方面則要假手於人，Huawei 能否在開發完成後，找到代工廠生產 (當今有能力生產只有台積電與 Samsung)，又是另一個故事了。
資料來源：Twitter
