文：Tony
今次 Apple 發佈會另一驚喜，就是 M1 系列 SoC 的終極版本 M1 Ultra 正式發表。
簡單來說就是兩粒 M1 Max 合體
M1 SoC 系列由推出至今，已有 M1、M1 Pro、M1 Max 三個版本，為什麼可以一粒比一粒強大，簡單來說就是將 SoC 晶片的面積擴大，令 SoC 內的晶圓數目增加，從而提高 SoC 內 CPU、GPU 與 Neural Engine 的核心數量。而 M1 Ultra SoC 效能之所以達到頂峰，是由於它將兩粒 M1 Max 二合為一，令 SoC 面積變至最大，內建高達 1140 億個電晶體，設有 20 核 CPU、64 核 GPU、32 核 Neural Engine 及兩組 Media Engnie 的組合。
加入 Ultra Fusion 技術
以往其他品牌都有將兩粒 CPU 連接底板的方案，從而提升運算能力，不過就有散熱與時延較高等問題。Apple 為解決以上情況，開發了一套名為 Ultra Fusion 的技術，透過定制封裝架構，將兩粒 M1 Max SoC 結合，變成了 M1 Ultra SoC。透過 Ultra Fusion 技術令兩粒 SoC 的頻寬達到 2.5TB/s，並支援 800GB/s 記憶體頻寬與 128GB Unified memory，而且功耗極低，令兩粒 M1 Max SoC 溝通更加同步，將效能發揮到極致。
效能方面，M1 Ultra 有多強呢？CPU 方面與現在頂級 PC 的 16 核 CPU 比較，可以高 90%，而且在相同效能下，功耗少 100W；GPU 比 M1 SoC 提升 8 倍，就算跟現在頂級的獨立顯示咭效能打平，但功耗少 200W，可見它既高效能亦環保。
