文：Brian
按過去傳聞網的歷史，每次 Fujifilm X Summit 前流出的資料都是非常準確的。而近日亦有很多關於即將在 5 月 31 日將會公布的產品資料「傳出」。不過如果大家有留意的話，機身方面大部份傳聞都是指向一部以高速連拍作賣點的 X-H2S，反而關於另一部傳聞是高解像度的機種 X-H2 的資訊就比較少。而今次傳聞主角，就正式回到了這部 X-H2。
今次傳聞所提及的是關於 X-H2 所採用的感光元件。富士去年已經表示過當時正在開發加入堆疊（Stack）的全新感光元件，並將會使用在全新的旗艦機種之上。而據之前傳聞網流出的消息就指出，「X-H2S」是將會採用一顆加入堆疊式設計的 2600 萬像素感光元件，並可提供最高 40fps 連拍功能。但問題就來了，傳聞中另一部高解像度 X-H2 的感光元件，又會否採用了堆疊式設計呢。這一點在傳聞網較新的文章就對此予以否定，指出了 X-H2 是會使用一顆 4000 萬像素背照式 CMOS，並不會加入堆疊式的設計，但因為這樣 X-H2 定價將會較 X-H2S 為低。
筆者對此並不感到太意外，畢竟已經有一部高速連拍的機身存在，在一部更高解像的機身上刻意提升其連拍速度，但又肯定及不上低解像的一部，這似乎沒有太大的必要性。再者推出更高解像度的機種，首要還是應該要顧及畫質而非連拍速度，在現時的富士來說似乎還是使用技術已經成熟的背照式 CMOS，再將其解像度提高是比較穩妥的做法。不過這麼高的密度，高感光度時效果會是如何呢？這點似乎值得正考慮新機的朋友關心。
來源：FujiRumors
