文：Tony
近日有關 iPhone 15 採用全新機身設計的消息流出不少，當中有傳會加入弧形的邊框以及無實體鍵設計，近日有更多證據，證明此機將會採用無實體鍵設計。
據產業鏈的消息指，有 Apple 零件供應商 Cirrus Logic 給股東的信中提到，會繼續與戰略客戶接觸，為明年推出的手機中，加入一個新的 HPMS 組件。該組件為高性能混合信號晶片，可結合 iPhone 中 Apple Taptic Engine 震動回饋驅動器。
再者 Cirrus Logic 首席執行官 John Forsyth 與分析師視像會議中，還有提及 HPMS 組件的推出日期大致為明年 9-10 月，與 iPhone 15 發佈日子接近。如 Apple 加算加強震動回饋功能，都是一個訊號，iPhone 15 將會取消實體鍵，如 Asus ROG Phone，都是透過震動回饋，令按下超音波鍵時有實正使用實體鍵的體驗，預期這技術現在不難做到。
資料來源：macrumors
