文:Tony
近日 Huawei 推出 Mate 60 Pro 手機,很多人除了關心手機究竟是否支援 5G 網絡以外,對於手機的大腦:Kirin 9000s 晶片亦十分好奇。最近中國中央電視台就訪問了加拿大半導體行業觀察機構 TechInsights 的副總裁、擁有 40 年相關經驗的 Dan Hutcheson,對 Kirin 9000s 晶片作出評價。另一方面,TechInsights 的官方網頁上,亦有對 Kirin 9000s 作出更多評語。
TechInsights 的官方網頁指, Kirin 9000s 晶片尺寸為 107mm²,比 Kirin 9000 晶片尺寸(105mm²)大 2%。從 Kirin 9000s 晶片上的各種識別特徵,團隊得出結論是,該晶片是由中芯國際製造。
另一方面,通過對 Kirin 9000s 晶片上的關鍵尺寸 (CD) 進行額外測量,包括邏輯門間距、鰭片間距及下後端 (BEOL) 金屬化間距,分析團隊得出結論, Kirin 9000s 晶片具有以 7nm 製程生產的晶片的特性。
至於 TechInsights 的副總裁 Dan Hutcheson 亦對 Kirin 9000s 晶片作出評價。他認定晶片達到世界一流的質量水平,但對比現在最先進的晶片,差距仍維持在「2 至 2.5 節點」範圍內。當中的「2 至 2.5 節點」的意思,按北京郵電大學教授中國信息經濟學會常務副理事長呂廷傑的說法,大概是 Kirin 9000s 晶片對比現在最先進的 5G 晶片還有 3 至 5 年的差距。
資料來源:mydrivers 、TechInsights