文：Tony
近日 Huawei 推出 Mate 60 Pro 手機，很多人除了關心手機究竟是否支援 5G 網絡以外，對於手機的大腦：Kirin 9000s 晶片亦十分好奇。最近中國中央電視台就訪問了加拿大半導體行業觀察機構 TechInsights 的副總裁、擁有 40 年相關經驗的 Dan Hutcheson，對 Kirin 9000s 晶片作出評價。另一方面，TechInsights 的官方網頁上，亦有對 Kirin 9000s 作出更多評語。
TechInsights 的官方網頁指， Kirin 9000s 晶片尺寸為 107mm²，比 Kirin 9000 晶片尺寸（105mm²）大 2%。從 Kirin 9000s 晶片上的各種識別特徵，團隊得出結論是，該晶片是由中芯國際製造。
另一方面，通過對 Kirin 9000s 晶片上的關鍵尺寸 (CD) 進行額外測量，包括邏輯門間距、鰭片間距及下後端 (BEOL) 金屬化間距，分析團隊得出結論， Kirin 9000s 晶片具有以 7nm 製程生產的晶片的特性。
至於 TechInsights 的副總裁 Dan Hutcheson 亦對 Kirin 9000s 晶片作出評價。他認定晶片達到世界一流的質量水平，但對比現在最先進的晶片，差距仍維持在「2 至 2.5 節點」範圍內。當中的「2 至 2.5 節點」的意思，按北京郵電大學教授中國信息經濟學會常務副理事長呂廷傑的說法，大概是 Kirin 9000s 晶片對比現在最先進的 5G 晶片還有 3 至 5 年的差距。
資料來源：mydrivers 、TechInsights
