文：Tony
Qualcomm 今日正式發表新一代旗艦級行動裝置晶片 Snapdragon 8 Gen 3，此晶片可配備Snapdragon X75 數據機晶片，支援 10Gbps 下載速度，成為首款支援 5.5G 網絡 (或叫 5G Advanced) 技術的晶片。應用在手機內就成使用網絡商快要推出的 5.5G 網絡服務。
Qualcomm Snapdragon 8 Gen 3 晶片雖然與上代 Snapdragon 8 Gen 2 一樣採用 4nm 工藝製作，不過 Snapdragon 8 Gen 3 的 8 核 CPU 由 1 個 3.3GHz 主核、5 個 3.2GHz 性能核心及 2 個 2.3GHz 效率核心組成，跟 Snapdragon 8 Gen 2 ( 1+4+3) CPU 組合並不相同。據說 Snapdragon 8 Gen 3 CPU 速度上比會比 Snapdragon 8 Gen 2 高出 30%。
Qualcomm Snapdragon 8 Gen 3 SoC 內的 GPU，實玩硬體加速光線追蹤的行業標準， GPU 效能對比上代提升高達 25%。
Qualcomm Snapdragon 8 Gen 3 SoC 連接連接網絡方面除了支援 10Gbps 下載速度的 5.5G 網絡以外，還對應 WiFi 7 (峰值速度為 5.8 Gbps) 及藍牙 5.4 技術。藍牙 5.4 技術可對應 LE Audio 低功耗音訊傳輸技術。
Qualcomm Snapdragon 8 Gen 3 SoC 亦會換上新一代 NPU，AI 效能將會比上代提升 98%。圖像處理的 ISP，更會加入 Arcsoft 影片物件橡皮擦功能， 可從影片中刪除不需要的物件或人物。更會支援 C2PA 標準的 Truepic 照片拍攝，讓用家拍攝的相川，都加入 Truepic 加密印章，以證明照片是真實的而不是生成 AI 圖片。
Qualcomm Snapdragon 8 Gen 3 發佈後，各手機品牌都紛紛宣佈會跟 Qualcomm 合作。 Asus、Honor、iQOO、MEIZU、NIO、Nubia、OnePlus、OPPO、realme、Redmi、RedMagic、Sony、vivo、小米及 ZTE 等品牌，都會推出應用 Snapdragon 8 Gen 3 的手機。現在已知首款發表的 Snapdragon 8 Gen 3 的手機系列，將會是小米 14 在 10 月 26 日發表，之後就是 11 月 7 日公佈的 iQOO 12 系列，Honor Magic6 亦已宣佈會應用 Snapdragon 8 Gen 3 晶片。
