文：Tony
Apple 今早舉行由 iPhone 拍攝與 MacBook 作後期製作的發佈會，當中快到嚇人的東西，正正是應用 M3、M3 Pro 或 M3 Max 的 Mac 電腦產品。
Apple M3、M3 Pro 與 M3 Max SoC 都是採用 3nm 工藝製造，與 iPhone 15 Pro 系列手機的 A17 Pro 晶片，都是應用這全球最新的晶片架構。Apple M3 晶片比較較舊工藝的晶片，可在相同面積的晶片下，設置更多電晶體，令運算速度提升。Apple M3 晶片功耗亦會較舊工藝更低，比起接近效能的 12 核 Windows PC，M3 晶片功耗只是它的 1/4。
M3 晶片由 250 億個電晶體組成，比 M2 晶片多 50 億個。M3 晶片內建有 8 核心 CPU，由 4 個高效核心和 4 個節能核心組成，CPU 效能比 M1 晶片快 35%。新一代架構的 10 核心 GPU，其圖像處理效能更比 M1 晶片快 65%，並支援高達 24GB 統一記憶體。
M3 Pro 晶片由 370 億電晶體組成，內建 12 核心 CPU 設計備有 6 個高效核心和 6 個節能核心，比 M1 Pro 晶片快 30%；18 核心 GPU，速度比 M1 Pro 的快 40%，而且支援高達 36GB 的統一記憶體，讓用家能夠隨時地在 MacBook Pro 應付更高效能需求的工作。
M3 Max 晶片由高達 920 億個電晶體組成，內建 16 核心 CPU，備有 12 個高效核心及 4 個節能核心，與 M1 Max 晶片相比提升 80%；40 核心 GPU 的速度較 M1 Max 晶片快達 50%，支援高達 128GB 的統一記憶體，讓 AI 開發者能以數以十億項參數運作更大的 Transformer 模型。 M3 Max 晶片更會配備兩個 ProRes 引擎，無論使用《DaVinci Resolve》、《Adobe Premiere Pro》或 Final Cut Pro，可快速流暢地應對包高解像度影片的後期製作。
M3 系列晶片首創 Dynamic Caching 動態緩存功能，能計算軟件或 App 真正所需要的記憶體容量，更有效地在各軟件或 App 內，分配記憶體資源。
M3 系列晶片都會採用全新的 GPU，更會對網格著色器作硬件加速及首次加入硬件加速光線追蹤功能。令應用 M3 系列晶片的裝置，無論玩遊戲，或是製作 3D 動畫，光線追蹤的畫面運算都比以往更快速。
M3 系列晶片亦會採用比 M1 晶片快 60% AI 人工智能運算引擎，讓人工智能與機械學習 (AI/ML) 的工作流程更快速。媒體引擎更首度支援 AV1 編碼，這編碼常用於 Netfilx 及 YouTube 影片，使用家可更具能源效益的方式下，播放串流服務播放內容，進一步延長電池使用時間。
