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HUAWEI Mate 70 RS 晶片拆解:神秘數字 2035 藏臥薪嘗膽的故事

HUAWEI Mate 70 傳聞

文:Tony

HUAWEI 在今年年底的一系列旗艦手機,包括 Mate 70 系列與 Mate X6 等,主要都是應用 Kirin 9020 晶片,最近國內有網紅將 HUAWEI Mate 70 RS 拆解,讓大家可以一看 Kirin 9020 晶片的真身。Kirin 9020 晶片上更藏有 「2035」的神秘數字,據說是含有一個像「臥薪嘗膽」的故事。

據報導指,HUAWEI Mate 70 RS 所應用的 Kirin 9020 晶片,比起上代 Mate 60 系列所應用的 Kirin 9000S 晶片,面積大了 13%。Kirin 9020 晶片是完全不同的晶片,內部亦整合了獨立衛星通訊模組,估計亦可以比  Kirin 9000S 晶片,置放更多晶圓,是 Kirin 9020 晶片效能提高的關鍵。

至於 Kirin 9020 晶片上,神秘的「2035」數字,網上有說法指,「2035」是 2020 年 35 週,即 2020 年 9 月 15 日,美國向 HUAWEI 晶片管制生效的一天,HUAWEI 在晶片上刻上這重要的一天,作為公司自主開發及生產晶片的印記,有「臥薪嘗膽」的意味。 

資料來源:weibo

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