文：Tony
近日有博主爆料，HUAWEI 與 Apple 都不約而同地開發全新比例的摺疊屏幕手機，屏幕比例約為 14:10，為手機帶來更接近平板電腦的體驗。為了提升產品的運算速度，HUAWEI 的全新摺疊屏幕手機有望搶先 Apple 採用一款全新內存技術 HBM。究竟 HBM 是什麼？看看下文便能了解。
所謂 HBM (High Bandwidth Memory)，即高帶寬內存，是一種基於 3D 堆疊技術的高性能 DRAM。相比傳統內存，HBM 能大幅提升數據吞吐量，同時降低功耗並縮小芯片體積，對於製作高集成度及強大 AI 運算能力的智能手機至關重要。HBM 採用 TSV（Through Silicon Via）工藝進行 3D 堆疊，並通過與處理器共用的 Interposer（中間介質層）實現緊密連接，既節省芯片面積，又能顯著縮短數據傳輸時間，提升整體性能。
據悉，Apple 亦計劃為 2027 年推出的 20 周年 iPhone 配備 HBM 內存，供應商包括 Samsung 及 SK 海力士。不過，今次 HUAWEI 有望搶先 Apple，率先應用 HBM 內存技術，將會加速 HBM 技術的普及，屆時 Apple 又不能以新技術作為賣點。
資料來源：notebookcheck
