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HONOR Magic 8 Pro 規格全曝光:竟有 HUAWEI 核心拍攝系統

HONOR Magic 8 Pro

文:Tony

HONOR 早前宣佈將於 2025 年 10 月中旬發佈新一代旗艦機 HONOR Magic 8 系列,據傳聞具體日期約在 10 月 15 日左右,成為今年第四季度最受矚目的旗艦之一。最近定位最高的 Magic 8 Pro 大部份主要規格曝光,當中最有驚喜的是,竟然加入HUAWEI 研發的「紅楓多光譜攝影系統」。

HONOR Magic 8 Pro 配備一塊 6.71 吋微曲 AMOLED 屏,解像度為 1.5K(約 1280 x 2800像素),刷新率 120Hz。內建 Snapdragon 8 Elite Gen 5 處理器,結合16GB RAM,具備強大多任務處理能力和更高的能效。續航方面,手機內置一塊 7200mAh 大容量電池,支援 120W 有線快充及 80W 無線快充,確保長時間使用不受限,重量約 222g,備有黑、白、藍等多款配色。

HONOR Magic 8 Pro 的拍攝系統尤為亮點,後置搭載三攝組合,包括主攝 5000 萬像素主攝、5000 萬像素超廣角以及 2 億像素潛望鏡長焦鏡頭。長焦鏡頭配備1/1.4英寸感光元件,帶來優越的解析力與遠攝能力。此外,前鏡頭達到 5000 萬像素,滿足自拍及視頻需求。此外,這款手外機最大特色在於配備了由 HUAWEI 研發的「紅楓多光譜攝影系統」,這項系統運用多光譜感應技術,提升影像在不同光線環境下的色彩準確度和細節還原。

HONOR Magic 8 Pro 以其高階的6.7英寸屏幕、強悍的 Snapdragon 8 Elite Gen 5 處理器、超大 7200mAh 電池和創新的紅楓攝影系統,成為 2025 年下半年旗艦手機市場的焦點。

資料來源:sumahodigest

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