文：Tony
HONOR 正式宣佈將於 6 月 16 日發表全新 AI 摺疊旗艦 HONOR Magic V6，並邀請謝霆鋒出任大中華區未來科技體驗官，為新機揭開序幕。品牌以「我的唯一標準」為核心理念，結合謝霆鋒一貫對極致工藝與創新的追求，突顯 Magic V6 在設計與技術上的突破定位。是次新機不僅主打極致輕薄與強韌機身，同時亦強調跨系統 AI 生產力，定位為年度壓軸級摺機旗艦。
Magic V6 規格全面突破摺機限制
HONOR Magic V6 在機身設計上再創新高，摺疊厚度僅 8.75mm，展開後薄至 4.0mm，重量約 219g，進一步貼近傳統直板旗艦手感。新機採用升級版魯班盾構鋼鉸鏈，具備高達 2800MPa 抗拉強度，配合仿生緩衝結構提升耐用度。屏幕方面，外屏配備高強度防護玻璃，內屏則採用 UTG
柔性玻璃，強調近乎無摺痕體驗，同時支援 IP68 及 IP69 防護。效能部分搭載 3nm Snapdragon 8 Elite Gen 5 處理器，配合 6,660mAh 矽碳電池，以及整合 Gemini AI 的 MagicOS 系統，主打跨平台互聯與 AI 生產力應用。
6 月 12 日沙田實測強韌極限
在正式發佈前，HONOR 將於 6 月 12 日至 14 日在沙田新城市廣場舉行「Magic V6 人機交鋒競技賽」，率先開放公眾體驗產品實力。首日活動更邀請三位本地體壇代表，包括曹星如、陳肇麒及張小倫到場，分別進行「重拳」、「飛腳」及「拉力」測試，直接挑戰手機結構強度。現場亦設有互動體驗區，參加者完成挑戰並分享至社交平台，有機會贏取新機，活動兼具話題性與參與感。
由體驗活動到正式發佈，HONOR 為 Magic V6 佈局一連串宣傳攻勢，從實測強度展示到 AI 功能預熱，逐步鋪陳產品賣點。隨著謝霆鋒代言效應及線下活動帶動討論度，新機未發佈已成功累積市場關注。預料 6 月 16 日發佈會將進一步揭示完整規格與售價，為 2026 年摺疊手機市場掀起新一輪競爭。
