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1篇 "WMCM封裝" 新聞報導/評測/傳聞
iPhone 18 Pro 主機底板曝光：或令 256GB 版本炒價神話不再
7 月 7 日
iPhone 18 Pro 將採用台積電 WMCM 晶圓級封裝技術，改為橫向平鋪佈局，使處理器、記憶體與快閃儲存晶片深度整合並加密連結。此設計大幅提高民間「改... (繼續閱讀)
