文：Tony
國內有不少預算有限的 iPhone 買家或二手機玩家，為了省下官方高昂的容量差價，往往會刻意挑選入門容量版本，隨後再尋求坊間的維修店舖進行後期手工焊接，將快閃記憶體晶片更換為更高容量的組件，俗稱「改機擴容」。以往都喜愛購入最低儲存空間版本的 iPhone，再經改機提升空間從而折省金錢。然而，隨著 iPhone 18 Pro 最新流出的硬件設計藍圖與技術細節曝光，這種充滿技術風險的走捷徑方式，在下一代高階 iPhone 身上將可能不復存在。
導入全新 WMCM 封裝技術
從近日被外洩的 iPhone 18 Pro 主機底板設計圖與元器件佈局來看，蘋果（Apple）對其底層硬件架構進行了颠覆性的修改。首先，官方徹底摒棄了沿用多年的「雙層主板夾心 SoC」架構。過往的設計將處理器、DRAM 記憶體與 NAND
儲存晶片高度堆疊，雖然節省了機身內部的空間，但也給了民間改機渠道利用高超焊接技術進行分層拆解與替換儲存晶片的機會。
在新一代的底板上，全新的 A20 Pro 晶片改為採用台積電最新的 WMCM（晶圓級多晶片模組）橫向平鋪封裝技術。原本堆疊在處理器上方的 DRAM 記憶體與核心組件，被改為放置在晶片的兩側，且晶片直接外置到主板表層，並與周邊的儲存快閃晶片形成了更為緊密的線路交織與安全加密鏈接。在這種高度整合的全新佈局下，任何試圖透過高溫加熱分層主板、強行解焊或替換快閃記憶體組件的操作，不僅工藝難度與耗費工時呈幾何級數上升，稍有不慎更會直接破壞表層外置晶片的微細線路。這意味著，未來的私自擴容改機將面臨極高的報廢風險，等同於直接宣告民間改機提升空間的盲點已被官方徹底封殺。
256GB 版本利潤神話不再
之前 256GB 的 iPhone Pro 系列手機炒價最高，主要是因為該容量恰好切中了大眾用家的核心需求，亦成為了那些計劃後期依靠「改機擴容」來減低原始購機成本的玩家最喜愛的跳板機型。今次官方修正了可以改機升級儲存空間的盲點，令到用家只能在購買初期直接一步到位選擇官方的高容量版本，估計炒價有機會作出調整。
資料來源：mydrivers
