文：Tony
|
| 概念圖片 |
現時確定使用今年 Qualcomm 旗艦 CPU Snapdragon 820 的手機，除了已公佈了的 LeEco (樂視) LeMax Pro 之外，就是將會於 2 月 24 日正式發表的小米 5。最近，小米 5 有消息指，已肯定設有高鐵模式，而且其機背的設計，亦正式曝光。
小米 5 一直有傳，是款一體化金屬機身的手機，今次流出了機背的設計，將所有傳聞粉碎。從圖可見，小米 5 的機背，採用的材質像是加入了特別紋理的強化玻璃，由於機背呈長方形，估計設計上會與 Sony Xperia Z 系列手機有一點相似。
|
| 小米 5 機背的設計，感覺像 Sony Xperia Z 系列手機 |
至於小米 5 已肯定擁有的高鐵模式，並不是有關一地兩檢評估及超資計算的功能。該功能的出現是由於高鐵行駛時的速度極高，令一般手機可能在當刻接收到一個網絡發射站時，卻因高鐵的速度太快，而在瞬間越過網絡發射站的覆蓋範圍，因此而掉失網絡。而高鐵模式，就是能於高速移動時，作出接收網絡的修正，減少網絡的偏移，令大家在高鐵行走時，亦可流動上網。
小米 5 將會在 2 月 24 日，在北京正式發表。不過為了照顧到西班牙巴塞隆拿，出席全年最大手機展覽 MWC 大會的傳媒，小米亦會在當地，在接近時間舉行相同的產品發佈會。屆時筆者亦會在場，向大家即時報導小米 5 的消息，請大家多多留意。
資料來源：wxjx123
