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10,000 伏特煉造機殼: HTC One S 機殼製作大揭秘

HTC One 系列的手機當中,有旗艦的 One X、旗艦而支援 4G 的 One XL、入門的 One V 等,相信大家已經早前看過 f /2.0 大光圈鏡頭的威力。但在 HTC One 系列當中,機身設計上最為突出的,莫過於帶有 7.8mm 纖薄機身的 One S,但 One S 的機殼是如果製造呢?最近 HTC 製作了一段短片,為大家解開機殼製造之謎。

 

經過片中主持的講解,One S 專貴而耐用的機殼,是利用名為 Micro Arc Oxidation 的工序製造,所謂 Micro Arc Oxidation,就是利用 10,000 伏特的電擊,使機殼的金屬造成快速的氣化作用,令黑色的機殼,不只是純粹一層鍍膜,而是真真正正用高溫打造出來,估計在質感上,應該有更上佳的體驗。耐用程度上,經過 Micro Arc Oxidation 打造後的機殼,據稱比不銹鋼硬 3 倍,達致用家不需要使用保護套的體驗,但如此精煉的金屬科技,會否由於機身採用金屬製造,令 One S 較為滑手呢?本網將會對 One S 進行測試,請繼續留意本網消息。

HTC One S 詳細規格

查詢:3512 1234

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