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Leica Leitz Phone 由小米與徠卡聯名打造，外觀融合 M3、M9 經典設計元素，金屬機框帶凹凸紋理、機背配紅色標誌與可自訂拍攝環。搭載 Snapdragon 8... (繼續閱讀)
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Apple 將於 3 月 4 日舉行春季體驗會，Tim Cook 已預熱新 MacBook 將迎來久違設計革新：標誌性 Apple 標誌改採啞面質感，告別多年沿用的亮面鏡光效... (繼續閱讀)
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Samsung Galaxy Buds 4 系列登場，主打流線貼合設計、24bit/96kHz 無損音質與適應式 AI 降噪。標準版為開放式，Pro 版採入耳式並升級雙單元驅動；深... (繼續閱讀)
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Sony 相隔 11 年再度傳出平板回歸消息：網傳「All New Xperia Tablet – Coming Soon」宣傳圖曝光，展現極窄邊框、居中 Sony 標誌與品牌藍色調設計... (繼續閱讀)
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八達通聯乘Sanrio推出全新3D太空主題配飾系列，涵蓋人氣角色Hangyodon（香港區排名躍升第五）、My Melody及Little Twin Stars。配飾注入夜光效果與... (繼續閱讀)
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小米於 MWC 2026 首發旗艦陣容：小米 17 與 17 Ultra 搭載 Snapdragon 8 Elite Gen 5，前者主打輕巧手感與 7000mAh 續航，後者配備 6.9 吋 2K 螢幕... (繼續閱讀)
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