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傳聞 Apple 將於 9 月 8 日舉行秋季發佈會,首度推出橫向摺疊 iPhone Ultra:7.76 吋內屏、5.49 吋外屏、鈦合金機身、厚度僅 4.8mm,搭載 A20 Pro ... (繼續閱讀)
2 小時前
中國修訂IC布圖設計保護法規,要求晶片設計必須提供獨立開發證明才能獲得智慧財產權保障,嚴打抄襲與「套殼」山寨行為。新制強化原創性申報、引入懲... (繼續閱讀)
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Sony Xperia 1 VIII 定價 HK$12,099 起引發爭議,但實際試用半個月後發現其影像實力仍屬旗艦水準:4800 萬像素三鏡頭系統涵蓋 16mm–70mm 焦段,主... (繼續閱讀)
1 日前
全球記憶體短缺推高升級成本,Microsoft 加速推動 Windows 11 最佳化,重點壓縮系統記憶體佔用,強化 RAM 動態管理與背景服務精簡。針對 8GB 入門配... (繼續閱讀)
1 日前
Audeze Maxwell 2 ANC 延續前代優異聲底,搭載 90mm 平面磁極單元與 SLAM 技術,頻響達 10Hz–50kHz、失真率低於 0.1%;主動降噪達 35dB 且開啓時不... (繼續閱讀)
2 日前
受全球記憶體與儲存晶片價格暴漲近4倍影響,小米打破長期堅持的10%硬體淨利率承諾,全面調高中國市場手機售價。Xiaomi 17系列全線加價,幅度達300... (繼續閱讀)
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iPhone 18 Pro 系列恐迎史上最猛漲價,供應鏈消息指起步價或調升 250 至 300 美元(約港幣 1,950–2,340),Pro 版起售價達 1,399 美元(約 HK$10,9... (繼續閱讀)
4 日前
全球首款實現「0mm視覺邊框」的手機由TECNO率先發表,徹底消除傳統屏幕黑邊,呈現一整塊玻璃的沉浸式顯示效果;雖側視仍見金屬中框,但正面已無可見... (繼續閱讀)
4 日前
Seagate 確認正研發單顆容量逾 50TB 的企業級硬碟,採用第三代 HAMR 技術「Mozaic 5」平台,實現單碟 5TB+ 密度與 10 碟片封裝設計。樣品將於 2027 ... (繼續閱讀)
4 日前
風靡全球的CHIIKAWA今夏登陸香港,於8月1日至9月6日在K11 MUSEA及海濱舉行「CHIIKAWA ARTIVERSE」主題展。八達通同步推出三款LED幻彩珍藏版實體卡... (繼續閱讀)
4 日前
KENWOOD 為慶祝創業80週年,推出全球首創10mm玻璃振膜藍牙耳機GLASS Core系列,包含標準版與旗艦Pro版。玻璃振膜帶來高剛性、快瞬態與寬頻響,支援... (繼續閱讀)