文：熾
日本 Sony 方面早前公佈了最新的 Exmor RS 感光元件 IMX318，1/2.6 吋設計、專為智能手機而設。是全球首款內置混合式 AF 以及三軸電子防震的堆疊式感光元件，預計於今年 5 月正式發售。
IMX318 配備了 2250 萬有效像素，每個像素尺寸只有 1.0μm（微米），是現時業界最精細的感光元件。雖然面積及單像素尺寸都比上一代 IMX230 要細（IMX230 為 1/2.4 吋、單像素 1.12μm），但仍能保持相同的畫質。由於內置了混合式 AF 功能，對焦速度可快至 0.03 秒，而在拍攝 60p 影片時更可達到 0.017 秒。至於三軸電子防震，則主要用於影片攝錄上，除了改善手機抖動的影響之外，更可以修正鏡頭變形問題。
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| 雖然 IMX318（右）比起上代 IMX230（左）單像素面積由 1.12μm 減至 1.0μm，但畫質依然可以保持 |
新感光元件將可支援 4K/30p 超高清影片攝錄，而且由於採用了 MIPI 最新的 C-PHY 1.0/D-PHY 1.2 標準設計，提供了更高速的資料傳輸以及更省電電的處理，在進行 4K 攝錄時更可同時無縫拍攝 2200 萬像素照片。新感光元件規格似乎相當強勁，可能下半年的旗艦機手機就可以見到新技術的應用了。
混合式自動對焦示範：
三軸電子防震示範：
資料來源：Sony
